Sedekah Pembangunan Masjid Nomor Rekening 114-00-1646088-6 Bank Mandiri Atas Nama Nino Nurmadi info www.ninonurmadi.com

مَثَلُ الَّذِينَ يُنْفِقُونَ أَمْوَالَهُمْ فِي سَبِيلِ اللَّهِ كَمَثَلِ حَبَّةٍ أَنْبَتَتْ سَبْعَ سَنَابِلَ فِي كُلِّ سُنْبُلَةٍ مِائَةُ حَبَّةٍ ۗ وَاللَّهُ يُضَاعِفُ لِمَنْ يَشَاءُ ۗ وَاللَّهُ وَاسِعٌ عَلِيمٌ

Allah Berfirman Dalam Surat Al-Baqarah Ayat 261, "Perumpamaan (nafkah yang dikeluarkan oleh) orang-orang yang menafkahkan hartanya di jalan Allah adalah serupa dengan sebutir benih yang menumbuhkan tujuh bulir, pada tiap-tiap bulir seratus biji. Allah melipat gandakan (ganjaran) bagi siapa yang dia kehendaki. Dan Allah maha luas (karunia-Nya) lagi maha mengetahui."

www.ninonurmadi.com

Cara Melepas Flexibel di PCB Langsung ke konten utama

Pembangunan Masjid Lampung Online

Sedekah Pembangunan Masjid Online Sedekah Pembangunan Masjid Nomor Rekening 114-00-1646088-6 Bank Mandiri Atas Nama Nino Nurmadi info www.ninonurmadi.com WA 081366574266 Pembangunan Masjid Lampung Online






Setan ingin agar manusia tidak mendapat pahala dan kebaikan yang menjadi sarana masuk surga. Allah Ta'ala berfirman:

الشَّيْطَانُ يَعِدُكُمُ الْفَقْرَ وَيَأْمُرُكُمْ بِالْفَحْشَاءِ وَاللَّهُ يَعِدُكُمْ مَغْفِرَةً مِنْهُ وَفَضْلا وَاللَّهُ وَاسِعٌ عَلِيمٌ

"Setan menjanjikan (menakut-nakuti) kamu dengan kemiskinan dan menyuruh kamu berbuat buruk (kikir); sedang Allah menjanjikan untukmu ampunan daripada-Nya dan karunia. Dan Allah Maha Luas (karunia-Nya) lagi Maha Mengetahui" (Qs Al-Baqarah 268).

Ibnu Katsir dalam tafsirnya menjelaskan bahwa makna ayat "Setan menjanjikan (menakut-nakuti) kamu dengan kemiskinan", maksudnya: setan menakut-nakuti kalian dengan kefakiran supaya kalian tetap menggenggam tangan kalian, sehingga tidak menginfakkanya dalam keridhaan Allah.

Sed…

Sedekah Pembangunan Masjid Nomor Rekening 114-00-1646088-6 Bank Mandiri Atas Nama Nino Nurmadi info www.ninonurmadi.com WA 081366574266

Cara Melepas Flexibel di PCB



Cara Melepas Flexibel di PCB Ponsel HP Handphone Flexibel adalah sejenis elemen kabel film yg terdapat jalur jalur tipis yg digunakan sebagai penghubung antar komponen ponsel, biasanya dihubungkan pada kamera, Lcd, penghubung antar pcb dan lain sebagainya.

1. Cara melepaskan flexibel pada pcb ponsel
Melepaskan flexible yang tersolder pada pcb ponsel dilakukan dengan cara Sebagai berikut ini :

Melepas dengan cara menarik langsungMelepas dengan cara menggunakan solder Melepas dengan cara menggunakan solder uap , Jika jalur flexible sekiranya tipis dan rapuh sebaiknya gunakanlah solder atau solder uap untuk melepasnya, hal ini dimaksudkan agar tidak terjadi putus jalur pada pcb ponsel. Setelah flexible terangkat harus membersihkan sisa timah yg terdapat pada pcb. Kemudian lakukan pemasangan flexibel yang baru.

2. Cara memasang flexible baru dengan cara penyolderan :
Pastikan mata solder telah panas atau cukup temperaturnya, gunakan mata solder yang ujungnya lancip guna mencegah terjadinya jalur yang terhubung dan pada ujung mata solder dapat menempel timah. Gunakan double tip agar flexible tdk bergeser dan memudahkan penyolderan. Lakukan penyolderan secara merata pada setiap baris jalurnya sampai semuanya tersolder dengan rapi tidak terhubung baris jalur lainnya.gunakan pinset pipih rata untuk menekan dan melekat kuat dengan flexible.



3. Cara penyolderan kabel jumper.
Kabel jumper adalah kabel penghubung yang digunakan untuk menghubungkan jalur yang putus sehingga dapat tersambung dan dapat berfungsi dengan normal.


4. Cara penyolderan kabel jumper :
Kabel jumper dikikis menggunakan pisau atau silet agar kulit kabel terkelupas, pengikisan hanya pada ujung - ujung kabelnya saja. Beri sedikit timah pada ujung kabel jumper & sedikit pasta pada ujung kabel untuk memudahkan penyolderan. Gunakan mata solder yang lancip ujungnya.

Cara -cara melakukan dan menggunakan solder uap sebagai berikut :

  1. pengaturan temperatur panas dan hembusan udara pada solder uap harus benarperhatikan tabel penggunaan solder
  2. settingan blower (solder uap) heater (panas) 300-400'cAir (udara) 2,5 -3
  3. Cara memegang solder harus kuat dan tegak lurus pada komponen atau ic yang akan dikerjakan.
  4. Jarak mata solder disesuaikan dengan komponen yang akan diblower, jaraknya antara 0,5 -1,5 cm dengan komponen.
  5. Gunakan cairan pasta flux atau songka cair, maksudnya utk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan komponen IC. cairan ini diletakkan diatas IC.
  6. Lama proses blower berdasarkan pada jenis komponennya, jika pada IC biasanya 3-7 detik sedangkan pada komponen plastik 10-20 detik dengan temperatur panas yg dikurangi. 
  7. Saat proses blower atau pemanasan jangan terfokus terus ditengah IC saja, harus merata, caranya dgn memutar mutar blower diatas IC dan harus tegak lurus sampai IC bergerak atau terasa goyang.
  8. lalu angkat secara pelan pelan sampai terlepas sendiri.

Technical Support By

www.ninonurmadi.com